SMT貼片加工對環(huán)境的要求、濕度和溫度都是有一定的要求，為了保證電子元器件的質量，使得能提前完成加工數量，對工作環(huán)境有如下幾點要求：

首先是溫度要求，廠房內常年最佳溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃

其次是濕度要求，SMT加工車間的濕度對產品的質量有很大的影響，環(huán)境濕度越大，電子元器件就容易受潮，就影響有導電性能，焊接時不順暢，濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很空易產生靜電，所以在進入SMT貼片加工SMT貼片加工車間時，加工人員還需穿防靜電服。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右

再者是清潔度的要求，要做到車間內無任何氣味、灰塵，保持內部的清潔干凈，無腐蝕性材料，它們將嚴重影響電容電阻的可靠性，而且會加大SMT貼片加工設備的故障維修率，降低生產進度。車間的最佳清潔度最好在10萬級（BGJ73－84）左右。

最后是電源的穩(wěn)定性方面的要求，為了避免加工時設備出現故障，影響加工質量及進度，需在電源上增加一項穩(wěn)壓器來保證電源的穩(wěn)定性。

SMT貼片檢驗項目如下:

1,錫珠：焊錫球違背小電氣間隙。焊錫球未固定在免肅清的殘渣內或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2,假焊：元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收)

3,側立：寬度(W)對高度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一(見左圖)。元件可焊端與PAD外表未完整潤濕。元件大于1206類。(拒收)

4,立碑：片式元件末端翹起(立碑)(拒收)